今年，苹果将为 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片，该公司表示这些芯片“从头开始专为 Apple Intelligence 设计”。

2024/09/10 更新 分类：科研开发 分享

在半导体世界中，了解芯片内部结构是至关重要的，它不仅关系到芯片的性能，也是工程师们在故障分析、制造工艺优化和新材料研究方面的重要工具。

2024/11/11 更新 分类：科研开发 分享

对一个未知老芯片进行了逆向分析，从内部电路来看，这个芯片像是四个比较器，可能属于射极耦合逻辑（ECL）系列。

2024/12/03 更新 分类：科研开发 分享

芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常见的，那么针对这种故障模式应该怎么开展失效分析呢？

2024/12/22 更新 分类：检测案例 分享

新型冠状病毒肺炎（COVID-19）是由2019新型冠状病毒 （2019-nCoV）引发的呼吸道传染病，一旦患病，将会影响人体重要器官的功能，导致严重的并发症｡针对该病，目前尚无有效的治疗药物，因此，做好对疾病的防控工作非常重要｡3D打印技术为对抗2019- nCoV带来了新的希望，其在个人防护､诊断工具研究等多领域具有一定的应用潜力｡该研究综述了3D打印技术在COVID-19防控领域的研究

2022/09/02 更新 分类：科研开发 分享

医疗器械研发是一个相对长周期的复杂过程，可能综合了化学、物理、机械、电子、计算机软件、人工智能等多学科。医疗器械是一个非常广泛的概念，它不仅包括用于在医院和其他医疗机构治疗患者的手段和工具，还包括可植入，可穿戴和便携式的家用医疗器械，这些仪器可以用于修复人体器官的功能，给予药物或实时监测患者的生命体征。

2022/09/22 更新 分类：科研开发 分享

LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。

2020/08/18 更新 分类：科研开发 分享

LED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平，以保证LED芯片质量。

2020/09/11 更新 分类：科研开发 分享

我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2023/01/08 更新 分类：科研开发 分享

《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。

2023/10/14 更新 分类：科研开发 分享