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  • 3D打印技术在新型冠状病毒肺炎防控领域的研究进展

    新型冠状病毒肺炎(COVID-19)是由2019新型冠状病毒 (2019-nCoV)引发的呼吸道传染病,一旦患病,将会影响人体重要器官的功能,导致严重的并发症。针对该病,目前尚无有效的治疗药物,因此,做好对疾病的防控工作非常重要。3D打印技术为对抗2019- nCoV带来了新的希望,其在个人防护、诊断工具研究等多领域具有一定的应用潜力。该研究综述了3D打印技术在COVID-19防控领域的研究

    2022/09/02 更新 分类:科研开发 分享

  • 医疗器械研发的六大过程

    医疗器械研发是一个相对长周期的复杂过程,可能综合了化学、物理、机械、电子、计算机软件、人工智能等多学科。医疗器械是一个非常广泛的概念,它不仅包括用于在医院和其他医疗机构治疗患者的手段和工具,还包括可植入,可穿戴和便携式的家用医疗器械,这些仪器可以用于修复人体器官的功能,给予药物或实时监测患者的生命体征。

    2022/09/22 更新 分类:科研开发 分享

  • LED芯片寿命试验过程解析

    LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。

    2020/08/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何检验LED芯片的可靠性

    LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。

    2020/09/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片设计、制造、封装测试3步骤详解

    我们逐一进行分析,芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析;封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

    2023/01/08 更新 分类:科研开发 分享

  • 《集成芯片与芯粒技术白皮书(2023版)》

    《集成芯片与芯粒技术白皮书(2023版)》不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术,而且包含了本领域的趋势判断分析,为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。

    2023/10/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 汽车自动驾驶及智能座舱计算芯片与车规级芯片AEC-Q100认证

    本文介绍了汽车自动驾驶及智能座舱计算芯片与车规级芯片AEC-Q100认证。

    2025/01/10 更新 分类:科研开发 分享

  • 北大中科院联手成功开发出世界首款光子时钟芯片,可将芯片上的时间调控速度提升100倍

    北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作,成功开发出世界首款光子时钟芯片,可将芯片上的时间调控速度提升100倍。

    2025/03/01 更新 分类:科研开发 分享

  • 打印一颗心!人造器官再现奇迹

    就在不久前,学术经纬团队和读者朋友们介绍了 3D打印器官 的一项重磅突破:科学家们造出了包含血管和气道、会呼吸的迷你人工肺。该研究登上了顶尖学术期刊《科学》的封面。 而

    2019/09/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 国内首个乳腺类器官团体标准发布

    中国医药生物技术协会疾病模型专业委员会牵头撰写中国首个《人乳腺及乳腺癌类器官制备、冻存、复苏和鉴定操作指南》团体标准(以下简称:团体标准),并于近日获批发布。

    2023/04/21 更新 分类:法规标准 分享