电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

研究缓释微球仿制药的质量管理策略，为缓释微球仿制药相关法律法规、审评监管工具及技术标准的制定与完善提供参考。小编建议将药物空间分布及存在形式也列为仿制缓释微球制剂质量控制的技术要求之一，从而提高质量管理的科学性。

2022/02/17 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

本指导原则旨在为申请人进行一次性使用微创筋膜闭合器注册申报提供技术指导，同时也为药品监督管理部门对注册申报资料的审评提供技术参考。

2021/03/17 更新 分类：法规标准 分享

钛合金增材微制造技术以数字化模型为基础，在保护气氛下打印出二维截面，堆积连续的二维截面进而获得三维实体。常见的钛合金增材制造技术有选区激光熔融（SLM）、选区电子束熔化（EBM）等。

2022/10/25 更新 分类：科研开发 分享

根据 Growth Plus Reports 的深度市场评估研究，2022年全球微创脊柱技术市场价值30.1亿美元，预计收入复合年增长率为7.5%，到2031年达到57.7亿美元。

2023/06/23 更新 分类：行业研究 分享

本文主要介绍了皮肤构造与释药路径，化学促渗技术及微针技术。

2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享

利用定向电沉积技术在316L不锈钢表面设计制备了一种超疏水微纳镍镀层，通过对电沉积参数的优化，获得最佳电沉积工艺参数

2020/09/29 更新 分类：科研开发 分享

由于注塑产品往往需要更高的附加值，这就使要求更轻、更薄、更小的产品变得非常重要

2018/08/13 更新 分类：科研开发 分享

医疗器械在经过挤出、注塑、表面处理等程序完成后经常还需要进行二次成型处理，目前医用塑料产品常用的二次加工技术有连接、组装、打孔、热成型、印刷，激光雕刻、表面修饰、管端成型，管体对焊等

2018/09/12 更新 分类：科研开发 分享