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医药研发每天最新资讯汇总
2020/10/23 更新 分类：科研开发 分享
通过对失效 LED 器件的分析，本文介绍了几种关于 LED 内部芯 片、导 电 胶、键 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效机理。
2020/11/04 更新 分类：科研开发 分享
影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。
2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享
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2021/11/17 更新 分类：科研开发 分享
近日，航天长峰国家重点研发计划“ECMO系统研发”项目原理样机联调成功，获得内外部专家和临床医生的一致认可，标志着ECMO整体研发取得阶段性进展。
2022/01/03 更新 分类：热点事件 分享
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2022/01/17 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
本文旨在避免焊点脆裂，并使表面金镀层和表面镀钯层在焊接和导线键合过程中的使用变得简单方便起来。
2022/05/13 更新 分类：科研开发 分享
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2022/12/15 更新 分类：科研开发 分享
中国工程院刘合院士研究团队在中国工程院院刊《中国工程科学》2022年第6期发表《我国企业人工智能应用现状与挑战》一文。
2023/02/14 更新 分类：行业研究 分享
