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本文介绍了电子元器件失效分析（FA），破坏性物理分析（DPA），其他人为因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享
压力表螺栓出现断裂案例分析
2021/06/02 更新 分类：检测案例 分享
本文介绍了关于MLCC失效原因分析及改善措施及MLCC失效的检测方法。
2021/10/27 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了FMEA的特点，作用，应用范围，程序步骤，计分标准；风险优先指数(RPN)；评估影响的严重程度；评估失效发生的可能性及评估检测失效的可能性。
2021/12/09 更新 分类：科研开发 分享
本文在长期失效分析工作实践经验的基础上，结合大量案例的总结分析，对失效分析的特点及其与质量管理的关系进行了简要论述。
2021/12/22 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
本文选取了一种典型的塑封器件绝缘胶失效案例，对塑封器件的失效进行分析，并提出了改进措施以及在设计时的注意事项。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
本文对六角凸缘螺栓断裂失效件的化学成分、表面硬度、断口形貌及显微组织进行理化检测，分析和推断螺栓失效件断裂的原因以及断裂形成机理。
2022/02/24 更新 分类：检测案例 分享
本文分析了PCB板组件在不同环境下是否会发生失效及其相应失效的原因。
2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了一种波峰焊工艺陶瓷电容的失效案例，与常见IR降低不同，此失效电容内部未发现任何裂纹和缺陷。
2022/05/25 更新 分类：科研开发 分享
