通过对失效 LED 器件的分析，本文介绍了几种关于 LED 内部芯 片、导 电 胶、键 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效机理。

2020/11/04 更新 分类：科研开发 分享

贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，本文将就这五点做出解释。

2021/02/01 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了FMEA的特点，作用，应用范围，程序步骤，计分标准；风险优先指数(RPN)；评估影响的严重程度；评估失效发生的可能性及评估检测失效的可能性。

2021/12/09 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了用于密封微电子封装的各种缺陷和失效分析技术的基本信息，并重点介绍了塑封缺陷和失效的相关技术。

2022/01/21 更新 分类：科研开发 分享

本文选取了一种典型的塑封器件绝缘胶失效案例，对塑封器件的失效进行分析，并提出了改进措施以及在设计时的注意事项。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文对六角凸缘螺栓断裂失效件的化学成分、表面硬度、断口形貌及显微组织进行理化检测，分析和推断螺栓失效件断裂的原因以及断裂形成机理。

2022/02/24 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了一种波峰焊工艺陶瓷电容的失效案例，与常见IR降低不同，此失效电容内部未发现任何裂纹和缺陷。

2022/05/25 更新 分类：科研开发 分享

客户铝合金外壳在生产阳极完成后，即发现部分产品内腔开裂。依客户要求，对开裂失效样品进行失效分析，以期找出失效原因。

2024/08/23 更新 分类：检测案例 分享

本文以某电磁阀内线圈断路失效为例，通过失效确认、化学溶解、物理拆解等测试方法，分析其失效原因与机理。

2024/10/30 更新 分类：检测案例 分享

本文将重点介绍一种基于栅氧化层损伤的EEPROM失效分析方法，该方法能够有效地定位和分析栅氧化层的微小缺陷，提高失效分析的成功率。

2024/10/14 更新 分类：科研开发 分享