通过对失效 LED 器件的分析，本文介绍了几种关于 LED 内部芯 片、导 电 胶、键 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效机理。

2020/11/04 更新 分类：科研开发 分享

影响LED封装的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。

2021/08/07 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。

2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享

本文旨在避免焊点脆裂，并使表面金镀层和表面镀钯层在焊接和导线键合过程中的使用变得简单方便起来。

2022/05/13 更新 分类：科研开发 分享

在采用高效液相色谱进行分析方法开发时，色谱柱的选择至关重要，色谱柱的键合基质及键合相等对于化合物的分离非常重要，本文对其相关内容进行简述，以期为方法开发色谱柱的选择提供思路。

2024/07/27 更新 分类：实验管理 分享

半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联

2018/08/20 更新 分类：法规标准 分享

在4种维生素E异构体测试过程中，该如何进行键合相的选择，是否遇到过β-生育酚和γ-生育酚分离不理想、峰形差、柱压高等问题，面临这些问题，我们该如何排查和解决，本文给出答案。

2021/04/23 更新 分类：科研开发 分享

本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。

2021/11/23 更新 分类：科研开发 分享

芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述，并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

2022/02/07 更新 分类：科研开发 分享