本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

本文总结了铜丝键合在实际应用中常见的失效模式和失效机理。

2020/01/06 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了反相键合相色谱柱过载原因及解决方法。

2021/05/13 更新 分类：科研开发 分享

了解固定相常见的键合方式及其修饰，有助于掌握各类型色谱柱的使用条件，提高方法开发效率。

2023/01/19 更新 分类：实验管理 分享

研究人员对XtackingTM键合界面进行了可靠性测试验证。结果表明，经过超长时间的热应力及湿热应力（如7000小时）后，键合界面表现出了稳定的电性能和良好的粘结强度，远高于行业的一般要求（如1000小时）。此外，在长时间温度循环试验后的拉力测试也进一步证明了键合界面具有良好的强度和电气稳定性。

2022/03/14 更新 分类：科研开发 分享

介绍了由我国提出的国际标准提案IEC 62047-25《硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法》的重要意义和主要技术内容。该标准对于微米级微小键合区的键合强度测量提供了通用、有效的方法。标准提出了拉压法和剪切法两种测试方法的测试流程。

2018/03/10 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了常用的键合硅胶柱及其它类型的反相柱的清洁和再生步骤。

2023/06/05 更新 分类：科研开发 分享

从微观结构来看，Cu-Al IMC的形态和分布与Au-Al IMC有很大不同。Cu-Al IMC通常会形成更厚且更复杂的化合物层，这可能导致界面的脆性增加。

2024/11/12 更新 分类：科研开发 分享

南方科技大学、中国科学院等机构的研究人员提出了一种策略，将柔性电容式压电传感器的低粘度微结构电介质与电极无缝键合以降低压力感受过程中的能量耗散以提高响应-恢复时间。

2024/05/01 更新 分类：科研开发 分享

通过对失效 LED 器件的分析，本文介绍了几种关于 LED 内部芯 片、导 电 胶、键 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效机理。

2020/11/04 更新 分类：科研开发 分享