本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问 题和采取的具体措施，为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。　

2019/08/29 更新 分类：科研开发 分享

新产品开发路标规划谁来负责做？为了做产品规划，需要输入什么类别的市场信息？通过什么方式获得产品路标规划信息？产品路标规划中规划哪些信息？产品开发路标规划评审管理，产品开发路标规划管理

2018/12/21 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。

2021/02/23 更新 分类：科研开发 分享

2020年8月20日，充电宝北美标准UL 2056发布了第三版，内容上进行了大幅更新，标准适用范围也有所调整，还增加涵盖了集成于箱包等产品中的移动电源。

2021/06/16 更新 分类：法规标准 分享

日前，Spectrum Dynamics Medical宣布了其数字核医学成像方面的最新进展，它将Kromek Group CZT探测器集成到了数字SPECT / CT产品VERITON-CT 400系列中，为使用高达400keV高能同位素的核医学临床应用，提供了更高的灵敏度和通量的优势。新的 VERITON-CT 400 系列数字 SPECT/CT 扫描仪基于此功能，可实现全身、大脑、心脏和其他成像应用。

2022/10/18 更新 分类：热点事件 分享

不同的产品和材料，其出现的失效现象和机理不同

2015/12/09 更新 分类：实验管理 分享

我们在为企业进行研发管理调研诊断过程中，高层及研发主管们谈到开发流程时，最经常提到的是产品开发流程执行不到位，似乎主要问题是研发人员不愿意遵循开发流程，导致开发流程没有得到有效的贯彻。

2020/02/28 更新 分类：科研开发 分享

医疗器械的新产品开发与其他大部分商业产品都有着共通点，都将经历发现创新，设计开发和生产销售三个阶段，并需要克服商业化过程中出现的各种问题，最终将创新想法转化为具有市场价值的商业化产品。不同的是医疗器械产品在其有效性，可用性和安全性方面有着更高的要求，因此在新产品开发的三个阶段，将会经历更为严谨，细致的调查，决策和执行过程。

2021/08/20 更新 分类：科研开发 分享

本指导原则旨在指导水胶体敷料产品的研究开发、产品注册申报资料撰写和技术审评。

2020/05/09 更新 分类：法规标准 分享