您当前的位置:检测预警 > 栏目首页

  • 我国双特异性抗体药物注册申报现状及药学审评思考

    本文分析了国内外双特异性抗体注册申报现状,并结合药学审评经验及相关文献,对此类产品药学开发中的常见技术问题进行探讨,以期为双特异性抗体药物的药学开发及评价提供参考。

    2024/06/09 更新 分类:科研开发 分享

  • 基于计算流体动力学技术的西林瓶灌装机充氮系统性能分析

    通过CFD 仿真计算结果,可以较准确、快速并直观地获得一些关键的设备工作参数,进而可以有效地了解设备的工作性能,提高产品开发效率和开发质量。

    2025/01/20 更新 分类:生产品管 分享

  • 失效分析-Ag迁移致集成电路输出异常

    IC内部存在分层,由于水汽的入侵,加上集成电路各引脚之间存在电位差,导致了引脚间的银迁移,从而在引脚间形成微导通电路,致IC输出异常。

    2015/12/31 更新 分类:实验管理 分享

  • 集成电路可靠性问题及物理机理

    当集成电路进入深亚微米尺度时,可靠性问题日益突出。随着器件使用时间的延长,这些可靠性问题将导致器件阈值电压和驱动电流漂移,使器件性能退化,影响器件寿命。

    2017/10/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 浅谈集成电路封装过程中的风险评估

    大体而言集成电路产业可分为三个阶段:电路设计,晶圆制造,封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸,所以高薪),他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……),最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

    2021/03/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 引线键合失效机理分析

    半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节,引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接,而是要通过这种连接,确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

    2022/04/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 新能源汽车动力电池与整车先进集成技术综述

    本文主要介绍了目前行业内整车结构、热管理、高压电气系统及低压控制控制集成方面最新的整车一体化集成的技术与发展趋势,诸多先进技术也已逐步商用落地,技术变革会为消费者带来全新的乘驾体验。

    2023/01/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何在产品开发中有效实施配置管理

    在实际的产品/技术研发过程中,因为配置管理的工作繁琐,和设计、开发工作比起来不直接出成果,产品配置管理也就成了产品研发管理中一个非常容易被忽视的环节。

    2018/05/11 更新 分类:科研开发 分享

  • 《生态设计产品》系列标准发布实施

    《中国制造2025》提出,“支持企业开发绿色产品,推行生态设计,显著提升产品节能环保低碳水平,引导绿色生产和绿色消费”。

    2015/10/18 更新 分类:法规标准 分享

  • 通过真实世界证据评估医疗产品价值

    利用RWE不仅有望改变医疗产品的开发,还可能用来评估医疗产品是否真正有效,帮助医疗费用支付方进行决策。

    2019/03/31 更新 分类:科研开发 分享