聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等聚烯烃和聚四氟乙烯（PTFE）类含氟高分子材料，若不经特殊的表面处理，是很难用普通胶粘剂粘接的，这类材料通常称为难粘高分子材料或难粘塑料。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

布基胶带以聚乙烯与纱布纤维的热复合为基材。涂高粘度合成胶水，有较强的剥离力、抗拉力、耐油脂、耐老化、耐温、防水、防腐蚀性能，是一种粘合力比较大的高粘胶带。

2020/10/27 更新 分类：科研开发 分享

TPO材料中文名称为热塑性聚烯烃弹性体，由橡胶和聚烯烃构成，最主要的原材料有三元乙丙EPDM，聚乙烯PE，聚丙烯PP，或者聚烯烃POE等，可以由EPDM和PP共混，也可以由EPDM，PP，PE等共混得到。

2021/01/06 更新 分类：科研开发 分享

通常，大多数口罩由不可再生的石油聚合物制成，例如聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯和聚酯，这些聚合物不可生物降解。

2022/12/21 更新 分类：科研开发 分享

可生物降解的压电器件在瞬时生物电子学中具有广阔前景，四川大学团队提出了一种基于密度泛函理论的超声波辅助合成方法，制备出一种γ-甘氨酸/聚乙烯醇（γ-甘氨酸/PVA）压电薄膜。

2024/06/07 更新 分类：科研开发 分享

细胞毒性测试的可比性值得怀疑。只有 58% 的聚乙烯和聚氯乙烯实验室确认了预期结果。ISO 10993-5 标准允许很大的自由度，这可能会导致结果大相径庭。

2024/07/01 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原

2021/10/29 更新 分类：科研开发 分享

【发布单位】 EUROPEAN COMMISSION 【发布文号】 (EU) 2015/463 【发布日期】 2015-03-20 【生效日期】 【废止日期】 【替代法规】 【效 力】 【食品伙伴网解读】 2011年9月7日，欧盟委员会收到一

2015/09/13 更新 分类：其他 分享

国家能源局网站发布2015年第3号公告，《额定电压 0.6/1kV 铝合金导体交联聚乙烯绝缘电缆》（标准编号NB/T 42051-2015）行业标准已于2015年4月2日正式获得批准，将于2015年9月1日起正式实施

2015/12/06 更新 分类：法规标准 分享