半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

若欲确立差异性，关键在于不断升级检测精确度，早一步因应如雨后春笋般的新产品、新技术。

2015/11/18 更新 分类：行业研究 分享

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光

2018/07/18 更新 分类：法规标准 分享

日立化成承认在过去7年多的时间内，曾伪造工业用铅酸蓄电池质量测试的数据，影响约500家公司近6万项产品。

2018/10/30 更新 分类：热点事件 分享

本文使用DV2T锥板粘度计+TC-650 AP循环水浴系统（如图1所示）测试一种量子点墨水（用户提供）在25℃条件下的粘度。

2019/02/26 更新 分类：法规标准 分享

碳化硅(SiC)被认为是半导体材料中最具有前途的材料之一

2019/02/22 更新 分类：科研开发 分享

对于个位数级别微应变测量，正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性，但其在一定条件下容易产生很多误差，如温度变化以及光线变化。

2020/12/12 更新 分类：法规标准 分享

本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享