最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺。

2023/10/17 更新 分类：科研开发 分享

近日，天津大学李立强-陈小松团队受多晶薄膜重结晶(一种自发的形态不稳定现象)的启发，开发了一种空间限域重结晶的方法.

2023/11/19 更新 分类：科研开发 分享

天津大学教授马雷团队联合美国佐治亚理工学院教授Walter de Heer团队，首次研制出可扩展的半导体石墨烯，这可能为开发一种速度更快、效率更高的新型计算机铺平道路。

2024/01/08 更新 分类：科研开发 分享

根据半导体行业协会(SIA)的报告，2024 年全球半导体芯片销售额将增长 19.1% 至 6276 亿美元，预计 2025 年增长率将达到两位数。

2025/02/08 更新 分类：行业研究 分享

按照导电性能，材料一般可以分为绝缘体、半导体、导体和超导体。典型的导体，如金属具有大量自由电子，自由电子可以定向移动从而形成电流。绝缘体几乎没有可移动电子，不具备导电性能。

2022/12/10 更新 分类：科研开发 分享

激光治疗仪用于脱毛时为降低皮肤表面温度会使用冷喷剂，对于冷喷功能有何要求？进行性能、安全及电磁兼容检验时，是否需考虑冷喷功能？

2022/06/16 更新 分类：法规标准 分享

半导体器件在制造、测试、存储、运输及装配过程中，仪器设备、材料及操作者都很容易因摩擦而产生几千甚至上万伏的静电电压。当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件引脚进行放电，从而可能导致器件的损伤。

2017/11/08 更新 分类：法规标准 分享

在半导体行业对纯水的要求是各污染元素的浓度均不超过20ppt，对其他试剂的纯度要求也相当严格。为了达到用ICP-MS测定ppt量级的Fe及其他关键元素的目的，上述各影响因素必须很好的消除。多年来，分析科学家及仪器制造商一直在不断尝试，现将其排除方法及其新的进展做一简单概括。

2021/06/29 更新 分类：科研开发 分享

来自山东大学的高学平和张爱敏两位研究人员在半导体材料表征中遇到能谱测试结果异常现象，异常现象产生原因可能与加速电压、电子束流、元素含量、原子序数、设备灵敏度等多种因素有关。为了准确了解异常现象产生的原因，并提出合理的解释，研究人员利用原子力显微镜(AFM)，蒙特卡洛模拟(Monte Carlo Simulation)软件以及扫描电镜配置的能谱仪等设备对此异常现象进行了分析

2020/10/14 更新 分类：实验管理 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享