标准J-STD-003C规定用于评定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义。目标是测定印制板表面导体、焊盘和镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。

2021/06/11 更新 分类：科研开发 分享

通过执行表面绝缘电阻，梳形电路，离子迁移，电子迁移，银离子迁移，电阻漂移，迁移率和导电阳极丝等测试选项，在绝大多数情况下都可以保证基板的电气性能与化学性能，在此基础上再与厂家一同制定PCB加工工艺的规则等，即可完成对PCB板厂的技术评估。

2021/07/01 更新 分类：科研开发 分享

本文研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量，提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享

本文分析了电子设备热循环失效机理，介绍焊点热循环失效的Engelmaier-Wild寿命模型。应用Engelmaier-Wild寿命模型, 本文提出了一种电子设备热循环加速可靠性试验方案。通过某电路板热循环加速可靠性试验案例及其试验数据，验证了Engelmaier-Wild寿命模型应用在电子设备热循环加速可靠性试验的适用性。

2021/07/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了ESD的标准以及测试方法，根据静电的产生方式以及对电路的损伤模式不同通常分为四种测试方式：人体放电模式(HBM: Human-Body Model)、机器放电模式(Machine Model)、元件充电模式(CDM: Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM: Field-Induced Model)，但是业界通常使用前两种模式来测试(HBM, MM)。

2021/09/07 更新 分类：科研开发 分享

本文通过典型案例解读GB4706.1-2005及IEC60335-1：2010中19.5、19.11.2和19.11.3条款标准要求。

2021/11/22 更新 分类：法规标准 分享

电子产品主要组成模组包括CPU、RAM、ROM、时钟、AC/DC电源、PCB、外围电路器件电容/电阻/电感、结构件。海拔高度发生变化，温度、湿度、空气密度、大气压强也随之变化，那么海拔的变化对电子产品会产生怎样的影响呢？

2021/11/29 更新 分类：科研开发 分享

本研究通过分析小功率开关电源的通用机理和传导干扰信号的信号源， 得出了针对“整流滤波器电路设计、变压器材料和参数的选择、钳位二极管选择以及线路板的布局和地线回路的设计”方面问题的改进措施。

2022/05/26 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

输入阻抗（input impedance)是指一个电路输入端的等效阻抗。在输入端上加上一个电压源U，测量输入端的电流I，则输入阻抗Rin就是U/I。你可以把输入端想象成一个电阻的两端，这个电阻的阻值，就是输入阻抗。

2022/12/16 更新 分类：科研开发 分享