电子零件需透过电子组装制程构成我们所使用的各种电子产品，而组装之最主要方法系以焊锡将零件脚及电路板间连接导通

2018/10/10 更新 分类：科研开发 分享

芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，本文接下来介绍了28种芯片封装技术

2019/02/14 更新 分类：科研开发 分享

数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU（时钟性能超过100MHZ）和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低

2019/03/07 更新 分类：科研开发 分享

阿尔法粒子对电路系统的影响可能是致命的，比如若阿尔法粒子在CPU的指令缓存中引起软错误，将导致CPU不能执行预期的功能。

2019/03/22 更新 分类：科研开发 分享

解密红外额温枪：技术原理、拆解分析、设计方案、电路方案、供应链与检测要求等技术分享

2020/03/04 更新 分类：科研开发 分享

在设计PCB时，设置电路板轮廓后，需要将元器件调用到工作区。将元器件摆放到合适位置后，再进行布线的工作，并伴随着元器件位置的微调。

2020/12/25 更新 分类：科研开发 分享

近日，国家市监总局发布消息，丰田系多家国内车厂发布召回信息，共计召回115多万辆问题汽车

2020/12/28 更新 分类：监管召回 分享

实验室环境湿度偏大，仪器仪表表面外吸附的水分，连接成连续的水膜或凝聚成露滴，附着在电路覆铜板或元器件会产生氧化还原反应，从而降低电路安全可靠性。如果溶解工业大气中的带酸碱气体，中性的水就变为具有弱酸弱碱性液体,侵蚀仪器腐蚀电路板引起短路，造成电路高阻或绝缘功能降低，导致仪器设备测量值不稳定，无法正常使用。

2021/03/18 更新 分类：实验管理 分享

ATLAS – TFET若能跟现行的其他技术整合，我们可以期待未来相关电子元件的功能可以越来越强大。

2021/03/29 更新 分类：科研开发 分享

滤波电容器、共模电感、磁珠在EMC设计电路中是常见的身影，也是消灭电磁干扰的三大利器。

2021/03/29 更新 分类：科研开发 分享