在整流电路输出的电压是单向脉动性电压，不能直接给电子电路使用。所以要对输出的电压进行滤波， 消除电压中的交流成分，成为直流电后给电子电路使用。在滤波电路中，主要使用对交流电有特殊阻抗特性的器件，如：电容器、电感器。本文对其各种形式的滤波电路进行分析。

2020/10/15 更新 分类：科研开发 分享

大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

2021/03/22 更新 分类：科研开发 分享

2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。

2015/03/04 更新 分类：行业研究 分享

印刷电路板电磁兼容设计中的布局与布线

2017/09/01 更新 分类：法规标准 分享

本文结合全球集成电路装备产业链条，解析全球及我国集成电路装备的技术体系及竞争态势。分析发现，我国集成电路装备发展快速，但仍短板明显，应进一步夯实基础，加快提升创新步伐。

2021/07/02 更新 分类：科研开发 分享

在以往研究的基础上，本文结合电路板大气污染物防护的实际问题，从电路板典型腐蚀失效和保护涂层的涂覆薄弱点入手，探讨电路板类产品应对大气污染物的具体防护措施。

2021/12/08 更新 分类：科研开发 分享

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。

2023/02/10 更新 分类：科研开发 分享

塑封集成电路开盖的质量是塑封集成电路失效分析能够成功的关键，本文将介绍几种常见的塑封集成电路开盖流程与方法，并提供主流的芯片开盖化学配方。

2024/11/15 更新 分类：科研开发 分享

本文以Sn-Ag-Cu系无铅焊料与Cu基板间的交互作用为例，介绍IMC的形成、形貌与性质。

2016/01/21 更新 分类：实验管理 分享

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

2018/07/24 更新 分类：科研开发 分享