大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。

2021/03/22 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了目前行业内整车结构、热管理、高压电气系统及低压控制控制集成方面最新的整车一体化集成的技术与发展趋势，诸多先进技术也已逐步商用落地，技术变革会为消费者带来全新的乘驾体验。

2023/01/03 更新 分类：科研开发 分享

在实际的产品/技术研发过程中，因为配置管理的工作繁琐，和设计、开发工作比起来不直接出成果，产品配置管理也就成了产品研发管理中一个非常容易被忽视的环节。

2018/05/11 更新 分类：科研开发 分享

《中国制造2025》提出，“支持企业开发绿色产品，推行生态设计，显著提升产品节能环保低碳水平，引导绿色生产和绿色消费”。

2015/10/18 更新 分类：法规标准 分享

利用RWE不仅有望改变医疗产品的开发，还可能用来评估医疗产品是否真正有效，帮助医疗费用支付方进行决策。

2019/03/31 更新 分类：科研开发 分享

我们今天主要介绍的是EVT、DVT、PVT、MP 这几个跟产品开发流程相关的。

2023/05/08 更新 分类：科研开发 分享

我司做成熟的IVD产品的进口转国产，因产品已完成研制，直接做技术转移，对国内注册人而言，我司的质量体系是否只需要包括设计开发转换？

2024/03/19 更新 分类：法规标准 分享

本文主要是在相关监管机构发布或提出的要求基础上，结合相关文献研究，给出针对ECMO产品动物试验研究的基本要求，以期为相关产品的开发、研制等提供参考。

2024/04/03 更新 分类：科研开发 分享

美国 FDA 于 10 月 17 日发布了关于新生儿产品长期临床神经发育安全性研究的定稿指南。

2024/10/21 更新 分类：法规标准 分享