随着时代的发展，碳纤维复合材料在航天航空、汽车高铁、体育用品、机械制造等领域随处可见，在其制品制造的过程中，由于碳纤维复合材料在工艺与性能方面有很大差异，导致其与传统材料的设计也存在较大区别，其中铺层设计是碳纤维复合材料设计的关键内容。

2021/01/29 更新 分类：检测案例 分享

3D打印是将材料一层一层堆积而成，因此也称为增材制造技术。其最早出现于上世纪90年代中期，是快速成型技术的一种。以数字模型文件为基础，运用可粘合材料，通过逐层打印的方式构造物体。

2022/03/31 更新 分类：科研开发 分享

中国科学院运用自下而上的策略，对电子传输层与钙钛矿层之间的界面进行修饰，向电子传输层中预埋3-氨基丙酸氢碘酸盐（3AAH），进而在锚定钙钛矿晶粒生长的同时提升了电子传输层的质量。

2023/04/11 更新 分类：科研开发 分享

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

2016/08/28 更新 分类：实验管理 分享

送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

2021/06/09 更新 分类：实验管理 分享

在PCB行业验收标准IPC-6012C中，只有三个章节的试验牵涉到可靠性方面的要求，主要是介质耐电压、湿热绝缘电阻（MIR）和热冲击（Thermal Shock），前两者主要评估板材可靠性，后者主要评估电镀铜可靠性。

2016/05/26 更新 分类：实验管理 分享

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

2017/05/17 更新 分类：法规标准 分享

PCB线路板白色残留物产生的机理和影响

2017/07/06 更新 分类：检测案例 分享

随着半导体工艺的发展，在电子系统高功耗、高密度、高速、大电流和低电压的发展趋势下，高速 PCB设计领域 中的电源完整性 问题变得 日趋严重。本文研究 了高速 PCB设计中出现的电源完整性问题 ，并对其进行 了仿真分析。

2018/02/07 更新 分类：科研开发 分享

印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。

2019/11/04 更新 分类：科研开发 分享