目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，

2018/11/23 更新 分类：科研开发 分享

01 原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向

2018/11/25 更新 分类：科研开发 分享

本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理

2019/02/15 更新 分类：科研开发 分享

宣布向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电颁发5G商用牌照，标志着中国进入了5G商用元年。 小米、华为等陆续发布5G手机面世，这一切预示着5G时代近在眼前，无论是5G基站的建设，还是终端手机的设计，对材料的选择将迎来一次大颠覆。

2020/08/24 更新 分类：科研开发 分享

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

2020/08/29 更新 分类：科研开发 分享

国内某医疗器械公司在申请医用无影灯YY0505-2012认证时，电磁兼容辐射发射项目超标。整改措施包括以下两项：1.如果产品是由多个PCB板组成，整改时每一组PCB都要考虑电磁兼容；2.如果主板与副板之间联接线过长，接口滤波更为重要。

2021/07/25 更新 分类：科研开发 分享

本文总结了十大失效分析技术:外观检查;X射线透视检查;切片分析;扫描声学显微镜;显微红外分析;扫描电子显微镜分析;X射线能谱分析;光电子能谱（XPS）分析；热分析差示扫描量热法及热机械分析仪（TMA），并附了案例分析。

2021/07/28 更新 分类：科研开发 分享

依据GB 4706.1-2005《家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求》标准19.12条款，动作电流3A ÷ 额定电流2 A = 1.5倍，不超过2.1倍，说明FUSE参数选择不恰当，这种说法是否合理?

2021/08/09 更新 分类：法规标准 分享

本文笔者根据多年经验，总结硫酸铜电镀常见的问题主要有：电镀粗糙；电镀(板面)铜粒；电镀凹坑；板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些介绍，并进行一些简要分析解决和预防措施。

2022/01/20 更新 分类：科研开发 分享

经过十几年的发展，欧盟逐渐形成了由上层为具有法律强制力的欧盟指令，下层为可自愿选择的技术标准组成的两层结构的欧盟指令和技术标准。该体系的建立有效消除了欧盟内部市场

2015/07/22 更新 分类：其他 分享