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本文介绍了锡膏印刷不良判定与相关原因分析,元件贴装不良相关原因分析与应对及回流焊接不良相关原因分析与应对。
2021/08/16 更新 分类:科研开发 分享
本文对一批产品软板上SMT元件焊接后易脱落,不良率约为3.3%,PCB焊盘上的断裂面在电子显微镜下观察,表现为平整的断裂面的案例进行了解析。
2021/05/26 更新 分类:检测案例 分享
SMT质量问题大全
2017/08/06 更新 分类:法规标准 分享
本文介绍了SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法。
2022/05/27 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了SMT元器件对回流焊接质量的影响,SMT电路板对回流焊接质量的影响及焊锡膏对回流焊接质量的影响。
2022/01/26 更新 分类:科研开发 分享
本文主要阐述SMT导电硅橡胶在整改一款车厂的ADAS摄像头的ESD问题时的思路和经验分享。
2023/12/27 更新 分类:检测案例 分享
各种电子元件检验要求与方法大全
2016/01/05 更新 分类:法规标准 分享
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
2015/08/17 更新 分类:生产品管 分享
本文介绍了锡膏丝印工艺要求,回流焊温度曲线及在回流焊中出现的缺陷及其解决方案。
2021/08/26 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了立碑现象和OPEN电路缺陷的根本原因分析及纠正措施。
2021/10/21 更新 分类:科研开发 分享