消费电子产品变得越来越轻薄，随之对制造材料提出更高要求：既要保证用户长期使用的可靠性，还要在极端加工条件下，具有易加工性和热稳定性。

芯片是消费电子产品的核心组成部分。随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热效果愈显重要。

以智能手机为代表的消费电子正在朝着功能更加强大，运算能力更快、外观材质非金属化的新方向大踏步前进，随着这一趋势的日益明显，散热引发的问题也层出不穷。

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可提供卓越的热管理平衡，便于重工和简化流程。期望该材料能够为热管理设立新的标准，从而取代影响设计自由度的传统笨重散热垫。

陶氏这款新产品固化后形成导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。

有统计数据显示，预计到2022年，快速增长的智能手机行业出货量将达到21亿台。随着设备功能的增加，以及终端客户对处理速度的要求日益提高，热管理对性能提升和使用寿命的延长越来越重要。5G的来临更加对消费电子处理器的强大数据处理、运行能力提出了严苛的考验，消费电子产品散热压力已经成为行业最为关注的痛点。

“陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶使用单组分配方，不需要混合，可通过多种方式进行加工。”这款导热凝胶材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。

陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶的导热性能可以描述为：TC（导热系数）= 2W / m.K，粘合层厚度(BLT)在3mm以下时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能实现高效的热管理。