从结果分析来看，阻抗主要在49.5到51ohm之间变化。相对于线宽而言，变化区间会小不少。
介质的厚度
在PCB生产中，介质厚度变化的主要来源是原材料和生产过程中的压合以及填胶。如果介质厚度变化，会造成阻抗的变化，以及损耗的变化，严重的情况会导致传输线很大的损耗。
从结果上分析，阻抗变化分布在44ohm到54ohm之间。阻抗变化的范围达到了10ohm之多。
蚀刻因子
由于导体都是有一定厚度的，所以在生产中导致蚀刻出来的导线并不是一个标准的“矩形”结构，而是一个接近于“梯形”的结构（其实真实的状况也并不是完全的梯形结构），如下图所示为导体的一个示意图：
这个梯形的角度会随着铜厚的变化而变化（镀铜亦是如此），厚度越薄，角度越接近90°。这个角度的大小会影响到阻抗的大小。如下图所示为90°与70°结果的对比：
当角度为70°时，阻抗约为50ohm；当角度为90°时，阻抗约为48.37ohm。
以上都是在单个因素变化下做的实验，而在生产过程中，并不是单一变量的变化，可能会同时发生。如果同时发生，那么其统计结果如下图所示：
从结果中可以看到阻抗主要在40ohm到56ohm之间变化，这个已经远远超过了一般50±10%的要求。而在整个生产过程中还不止这些参数的变化会导致阻抗的变化。所以对于高速高频电路的产品，或者是高端产品，整个PCB设计和生产过程中都要严格控制好每一种物料以及每一个环节，否则就会导致产品出现一些意想不到的问题。
