本文介绍了PCBA焊接标准焊点的要求，不良术语及焊接不良现象与结果分析。

2022/05/12 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了标准焊点的要求，不良术语，不良现象形成原因，显现和改善措施，不良焊点成因及隐患，不良焊点的对策。

2021/12/27 更新 分类：科研开发 分享

针对PCBA模块漏电的情况，本文通过显微热红外测试(Thermal EMMI)定位失效位置为PCBA模块上的某款型号陶瓷电容(MLCC)，通过电性能测试、X-Ray透视、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析结果显示，导致PCBA模块失效的原因为：电容介质层分层，由电容烧结工艺控制不良引起。

2016/07/11 更新 分类：实验管理 分享

8 月 29 日，FDA 在《联邦公报》上发布通知，宣布对根据 21 CFR 803.19 批准的 VMSR 计划备选方案进行小的技术性修改，以便与最新版本的 FDA 3500A 表和当前的不良事件代码保持一致。

2024/08/30 更新 分类：法规标准 分享

欧盟理事会先后发布89/667/EEC、1999/51/EC、2002/62/EC、2009/425/EC号指令，对76/769/EEC进行修订，要求禁止使用有机锡化合物和二丁基锡氢硼烷（DBB）。其中，2009/425/EC号指令规定： 1.从2010年

2015/07/27 更新 分类：其他 分享

晶须生长本质上属于一种自发的，不受电场、湿度和气压等条件限制的表面突起生长现象，而以含Sn镀层表面生长的Sn晶须最典型。

2020/03/18 更新 分类：科研开发 分享

本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。

2021/11/23 更新 分类：科研开发 分享

综合锡、铌元素的作用，作者设计了新型低锡中铌锆合金，并在含溶解氧环境中对其进行了长达300天的堆外高压釜腐蚀试验。

2024/09/18 更新 分类：科研开发 分享

锡须测试对于维护汽车电子系统的安全性和可靠性是必不可少的，它帮助确保元件在面对高温、湿度和其他环境压力时不会发生故障。

2025/01/10 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享