本文介绍了电磁兼容电路级静电防护设计技巧与ESD防护方法。电路级ESD防护方法：1、并联放电器件；2、串联阻抗；3、增加滤波网络；4、复合防护；5、增加吸收回路。

2021/07/15 更新 分类：科研开发 分享

本文针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。

2021/08/14 更新 分类：科研开发 分享

本文以SURGE测试中通讯端口防护器件损坏为例，进行损坏机理分析、不同测试方法带来的影响分析、不同应用场景的测试方法选择，以及SURGE防护设计中的注意点等内容进行分析说明。

2021/10/21 更新 分类：科研开发 分享

智能 传感器 具有信息采集、处理、交换、存储和传输功能的多元件集成电路，是集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口，以及软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊

2021/11/19 更新 分类：科研开发 分享

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

2022/04/23 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了正确选用模拟与逻辑有源器件，PCB板的设计，印制线的布局，地线的设计，共模干扰的产生和防止，开关电源屏蔽罩的采用及电磁屏蔽材料的选择。

2022/05/12 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。因而为防止离子迁移导致的失效增加，对PCB板面的清洁度的要求也相应提高了。

2022/09/01 更新 分类：科研开发 分享

中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心孟庆波团队一直致力于通过器件物理研究和材料调控开发高性能钙钛矿太阳能电池。

2022/12/08 更新 分类：科研开发 分享

今天我们要讨论的是其中不可或缺的一个器件，就是连接器。当然，是对于一个产品设计工程师来讲，选择连接器已然成为了其工作中非常重要的一个部分。

2023/01/13 更新 分类：科研开发 分享