PCB板经回流焊和波峰焊组装器件后，在终端客户发现有1%左右的失效，表现为通孔阻值变大，经客户切片分析，发现PCB板的通孔孔铜存在断裂现象。别急，我们进行失效分析，分析出是“谁”的原因！

2016/07/29 更新 分类：实验管理 分享

环境应力筛选(Environmental Stress Screening)，简称ESS，是为发现和排除产品中不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效，在环境应力下所做的一系列试验。

2017/06/23 更新 分类：法规标准 分享

可靠性验证试验中经常需要抽样，经常有人咨询关于抽样的知识，那如何抽样呢？本文以光器件为例，介绍一下关于抽样的相关知识。

2017/09/06 更新 分类：法规标准 分享

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

2017/09/22 更新 分类：生产品管 分享

随着照明、显示及医疗等行业的发展，各类光学材料、器件及产品正不断涌现，如各类光学薄膜、OLED以及各种紫外及红外辐射产品等，企业在研发生产过程中，需要对其光学性能进行表征分析，核心内容就是进行光谱分析检测。

2017/10/24 更新 分类：实验管理 分享

AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个器件进行严格的质量与可靠性确认，特别对产品功能与性能进行标准化测试

2018/08/01 更新 分类：法规标准 分享

品质因数Q：表征一个储能器件(如电感线圈、电容等)、谐振电路所储能量同每周损耗能量之比的一种质量指标。

2018/09/03 更新 分类：科研开发 分享

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

2018/09/27 更新 分类：科研开发 分享

本项试验的目的测定元器件和材料在气压减小时，由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱抗电击穿失效的能力。

2019/07/10 更新 分类：科研开发 分享

鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享