本文介绍了电子元器件失效分析（FA），破坏性物理分析（DPA），其他人为因素造成的失效。

2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终明确失效原因。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

2015/10/23 更新 分类：实验管理 分享

通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

2016/08/28 更新 分类：实验管理 分享

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。本文将讨论失效机理。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

锌铝合金热处理硬度不足失效分析

2016/11/25 更新 分类：法规标准 分享

触摸屏（TP）IC失效分析相关知识

2018/01/10 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍晶振的选型考量和失效分析。

2020/12/18 更新 分类：科研开发 分享

重载渗碳齿轮断裂失效分析

2022/09/13 更新 分类：科研开发 分享

夹杂物导致齿轮脆性开裂失效分析

2022/09/19 更新 分类：科研开发 分享