芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

寿命试验是可靠性试验中最重要、最基本的内容之一。它是将样品放在特走的试验条件下，测量其失效（损耗）的数量随时间的分布情况。因为失效是按先后次序出现的，所以可利用次序统计量理论来分析寿命试验数据，从而可以确定产品的寿命特征、失效分布规律，计算产品的失效率和平均寿命等可靠性指标。此外，还可以从中确定产品合理的可靠性筛选工艺及条件，进一步改

2021/01/23 更新 分类：科研开发 分享

HALT是高加速寿命试验，主要应用于产品开发阶段，它能以较短的时间促使产品的设计和工艺缺陷暴露出来，从而为我们做设计改进，提升产品可靠性提供依据。

2018/11/14 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

环境与可靠性试验标准介绍

2017/08/21 更新 分类：法规标准 分享

车辆可靠性强化试验技术属于可靠性强化试验的一个应用分支

2017/06/14 更新 分类：法规标准 分享

一个可靠性流程案例分享。

2021/07/08 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了可靠性管理；可靠性设计与分析，可靠性试验和评价。

2021/07/12 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了可靠性分配定义、可靠性分配的目的及常用可靠性分配方法等内容。

2023/06/22 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了可靠性鉴定、可靠性验收试验的实施步骤。

2024/08/04 更新 分类：科研开发 分享