鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享

环境应力筛选( environmental stress screening（ESS）)为发现和排除产品中不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效，在环境应力下所做的一系列试验。环境应力的确定方法

2019/10/21 更新 分类：科研开发 分享

药学研制现场核查（以下简称研制现场核查）的目的主要是通过对药学研制情况（包括处方与工艺研究、样品试制、质量控制研究、稳定性研究等）的原始资料进行数据可靠性的核实和/或实地确证，核实相关申报资料的真实性、一致性。本文对药学研制现场核查常见缺陷进行列举，供业内同仁参考。

2022/06/17 更新 分类：科研开发 分享

芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

不良微观组织，业界没有这样的定义，是作者收集到的一些对可靠性有重要影响的结晶组织 和界面金属间化合物等因素而总结出的概念，这些组织可能是由焊料合金组分，或PCB镀层，或凝固过程，或焊点结构，或工艺条件等原因形成。

2020/11/10 更新 分类：科研开发 分享

本文通过可靠性预计可以确定可靠性指标，对比可靠性指标验证产品的可靠性水平，为进一步改进可靠性设计方案提供依据。

2022/03/25 更新 分类：科研开发 分享

元器件可靠性试验的医械基本概念

2019/06/10 更新 分类：法规标准 分享

药研数据可靠性十问十答

2019/08/01 更新 分类：科研开发 分享

可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程，其核心是可靠性分析与可靠性评估，通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标，可靠性设计的目的是提高产品的固有可靠性，而制造质量控制只能使产品可靠性尽可能接近固有可靠性。

2020/12/08 更新 分类：科研开发 分享

可靠性测试审查清单

2021/05/20 更新 分类：法规标准 分享