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  • PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善

    随着电子产品与技术的不断发展创新,电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小,产品通孔厚径比增加明显,PTH加工难度逐渐加大,易导致孔内无金属现象频发。本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原

    2021/10/29 更新 分类:科研开发 分享

  • YY0670-2008与ISO 81060-2-2018在临床试验要求方面的差别

    无创自动测量血压计在上市前需要进行准确度验证,国内国外都有各自的行业标准。但两者却各有区别,若生产企业想同步完成国内和国外注册,就需要同时兼顾两个标准。今天南京汇通医疗技术有限公司的医学专员对《YY0670-2008无创自动测量血压计》与《ISO 81060-2-2018 Non-invasive sphygmomanometers - Part 2:Clinical investigation of intermittent automated measurement type》在临床试验具体要求方面的差

    2022/01/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 深圳机场口岸连续退运30部无CCC认证iphone6手机

    近日,深圳检验检疫局接连从深圳机场口岸入境快件中查获29单、30部iphone6手机,其中仅9月23日当天即查获24单、24部。上述iphone6大部分购自美国、加拿大、澳大利亚等国,均无法提供有

    2014/11/13 更新 分类:监管召回 分享

  • 无集成式镇流器的荧光灯、高强度气体放电灯以及能使上述灯工作的镇流器和灯具的生态设计要求

    2009 年3 月24 日 ,欧盟委员会在其官方公报OJ L 76 第 17 至 44 页公布了《委员会条例 (EC)No245/2009 ,就无集成式镇流器的荧光灯、高强度气体放电灯以及能使上述灯工作的镇流器和灯具的生

    2015/08/27 更新 分类:其他 分享

  • PCB电路板失效分析的常用手段

    随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展,但是由于成本以及材料变更的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

    2015/09/01 更新 分类:实验管理 分享

  • CE认证和FCC认证对HDMI认证的部分要求

    HDMI是高清多媒体接口(High Definition Multimedia Interface)的缩写。是由日立(Hitachi)、松下(Panasonic)、飞利浦(Philips)、Silicon Image、索尼(Sony)、汤姆逊(Thomson)与东芝(Toshiba)七家家电或IC大厂所共同推广的高清多媒体传输接口。HDMI可在一条缆在线传输无压缩的高清视频,与无压缩或压缩后的高保真音频。

    2015/12/14 更新 分类:生产品管 分享

  • IMC观察与测量

    本文以Sn-Ag-Cu系无铅焊料与Cu基板间的交互作用为例,介绍IMC的形成、形貌与性质。

    2016/01/21 更新 分类:实验管理 分享

  • 电子产品中卤素管控要求

    诞生了国际三大无卤标准:日本电子电路工业会(Electronics Packaging and Circuits Association)的JPCA-ES-01-2003、国际电工委员会(International Electrotechnical Commission)的IEC 61249-2-21和美国电子工业联接协会(Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)的IPC 4101B。

    2016/05/18 更新 分类:法规标准 分享

  • 选择性无催化还原SNCR的喷雾与混合过程及其对脱硝效率有何影响

    在燃煤锅炉和垃圾焚烧锅炉的燃烧产物中,氮氧化物(NOx)是危害严重的大气污染物。2011年发布的《火电厂大气污染物排放标准》中规定燃煤锅炉NOx的排放浓度限值为100mg/m3,而现有燃煤锅炉

    2016/11/30 更新 分类:法规标准 分享

  • 什么是回流焊? 无铅焊接的五个步骤

    回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

    2017/09/22 更新 分类:生产品管 分享