晶间腐蚀，是局部腐蚀的一种。主要由于晶粒表面和内部间化学成分的差异以及晶界杂质或内应力的存在。晶间腐蚀可以分别产生在焊接接头的热影响区（HAZ）、焊缝或熔合线上，在熔合线上产生的晶间腐蚀又称刀线腐蚀（KLA）。

2021/04/28 更新 分类：科研开发 分享

为了探究TMA测试影响因素，针对PP材料进行研究，对材料样品制备因素如注塑工艺、样条类型、热历史、改性填充和裁样位置进行了深入研究，对未来新材料开发优化有重要指导意义。

2021/06/15 更新 分类：科研开发 分享

作者进行了一项综合研究，以评估使用杜邦™ Tyvek® 2FS™、Tyvek® 40L、两种常用医用纸（大于80克医用透析纸和60克直封型医用透析纸）制成的成型 - 填充 – 热封（FFS）柔性泡罩包装的性能。

2021/08/02 更新 分类：检测案例 分享

南通大学开发出“磁控避孕”新技术，提供了一种安全、持久和可逆的男性避孕方法，不需要直接注射到睾丸中，通过磁热即可实现无创、可逆的男性避孕，而且所使用的纳米材料是可生物降解的！

2021/08/03 更新 分类：科研开发 分享

所谓的灭菌方式，是使用物理或者化学方法，破坏所有的微生物包括数量巨大且具有抵抗力的细菌芽孢。本文介绍下辐照灭菌、环氧乙烷(EtO)灭菌、湿热（蒸汽）灭菌、干热灭菌、低温离子灭菌等灭菌方式。

2021/09/10 更新 分类：科研开发 分享

由于方法本身的优越性，采用细菌内毒素检查法取代热原法的国内申报资料逐年增加，但部分资料仍存在一定缺陷，本文对该法及其影响因素、质控要点等进行简要评述，以期申请人注意规范对该部分的研究工作。

2021/09/18 更新 分类：科研开发 分享

湿热灭菌法是以高温高压水蒸气为介质，依靠蒸汽和水的潜热大，穿透力强，更容易使蛋白质变性或凝固的特点，最终导致微生物的死亡。该法的灭菌效率比干热灭菌法要高，是医疗器械生产工艺过程中最常用的灭菌方法之一。

2021/09/28 更新 分类：科研开发 分享

所谓的灭菌方式，是使用物理或者化学方法，破坏所有的微生物包括数量巨大且具有抵抗力的细菌芽孢。本文介绍下辐照灭菌、环氧乙烷(EtO)灭菌、湿热（蒸汽）灭菌、干热灭菌、低温离子灭菌等灭菌方式。

2021/12/10 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了封装过程对FC可靠性的影响，热载荷作用下FC封装的可靠性，力的作用下FC封装的可靠性及电迁移作用下FC封装的可靠性。

2021/12/15 更新 分类：科研开发 分享

研究人员全面回顾了目前对AM合金中结构-性能相关性的分析，总结了提高合金损伤容限的方法，包括在AM过程中改进加工条件以及退火、热等静压和喷丸强化等后处理，对AM合金现有研究结果进行总结并展望未来发展情况。

2022/02/22 更新 分类：科研开发 分享