本文介绍了DPA的定义，目的，意义和适用范围等。

2021/05/15 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了电子元器件失效分析（FA），破坏性物理分析（DPA），其他人为因素造成的失效。

2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA

2019/03/26 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍元器件破坏性物理分析（DPA）的定义、目的和意义以及DPA工作的方法和程序。

2020/10/17 更新 分类：科研开发 分享

DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

2017/07/06 更新 分类：法规标准 分享

GJB4027《军用电子元器件破坏性物理分析方法》本标准规定了军用电子元器件破坏性物理分析(DPA)的通用方法。

2023/07/17 更新 分类：法规标准 分享

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

2022/10/09 更新 分类：科研开发 分享

在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

2020/02/10 更新 分类：检测案例 分享

破坏性试验是杂质检测方法建立时验证专属性､检测灵敏度的重要试验内容之一, 能提供药品可能的降解途径和降解产物的信息｡由于破坏性试验的实验过程复杂, 在技术审评过程中经常发现该项实验的实验条件设计不合理､实验参数确定依据不充分､实验结果评价分析不全面等问题｡现对如何有效､全面测定破坏性试验中产生的降解产物, 合理开展破坏性试验研究做一分析｡

2022/01/05 更新 分类：科研开发 分享

破坏性试验是杂质检测方法建立时验证专属性、检测灵敏度重要试验内容之一。

2019/04/15 更新 分类：科研开发 分享