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本文介绍了电子元器件失效分析（FA），破坏性物理分析（DPA），其他人为因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分类：科研开发 分享
为了避免选型过程中犯过的错误再犯，我们结合理论分析、实践数据、成功经验、失败教训等，整理出一些器件选型规范。
2021/09/02 更新 分类：科研开发 分享
本文介绍了国内外军用元器件超期复验要求。
2021/09/07 更新 分类：法规标准 分享
本文主要介绍了半导体器件失效机理、 分析方法和纠正措施。
2021/11/04 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了集成电路制造阶段中的静电导致器件的电性不良情况。
2021/11/17 更新 分类：科研开发 分享
电子元器件在制造、运输、仓储、应用端生产过程、工作过程中都有可能出现少数不良品，出现不同的故障现象。为了找出真正原因，相关工程人员要对失效样品进行分析。
2021/11/22 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了常用的电子元器件失效机理与故障分析。
2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享
器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。
2021/12/02 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了微电子器件封装失效机理与对策：封装材料α射线引起的软误差，水汽引起的分层效应，金属化腐蚀及键合引线失效。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
本文主要介绍了由应用引起的各类器件失效机理分析：电热效应引起的失效，静电放电引起的失效及电浪涌损伤失效。
2022/01/24 更新 分类：科研开发 分享
