您当前的位置:检测预警 > 栏目首页
粉末基增材制造金属和合金中多尺度缺陷的类型包括尺寸缺陷、表面质量缺陷、显微组织缺陷以及成分缺陷。本文主要描述对这些缺陷的控制方法。
2023/05/25 更新 分类:科研开发 分享
本文主要介绍了电迁移现象与原理,电迁移的影响因素及电迁移对微焊点的影响。
2021/12/23 更新 分类:科研开发 分享
近日,FDA发布了政策文件FDA MAPP 5021.5《将设施缺陷从主要缺陷重新分级为微小缺陷的申请评估》,该文件自2023年6月27日生效。
2023/06/27 更新 分类:法规标准 分享
本文主要介绍了型钢常见外观缺陷分析与控制方法。
2020/12/17 更新 分类:科研开发 分享
黄铜带材表面缺陷失效分析
2022/10/18 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍了16个工具材料缺陷失效分析实例
2022/11/26 更新 分类:科研开发 分享
本文介绍中国原料药企业常见检查缺陷分析。
2023/05/30 更新 分类:法规标准 分享
本文汇总了GMP检查中十大缺陷。
2023/08/18 更新 分类:监管召回 分享
本文介绍了钢构件表面缺陷的检测认知知识。
2023/12/01 更新 分类:科研开发 分享
电子微组装封装技术,是用于电子元器件、电子微组装组件(HIC、MCM、SiP等)内部电互连和外部保护性封装的重要技术,它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性,还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性,特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。
2021/02/16 更新 分类:科研开发 分享