芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

不良微观组织，业界没有这样的定义，是作者收集到的一些对可靠性有重要影响的结晶组织 和界面金属间化合物等因素而总结出的概念，这些组织可能是由焊料合金组分，或PCB镀层，或凝固过程，或焊点结构，或工艺条件等原因形成。

2020/11/10 更新 分类：科研开发 分享

本文通过可靠性预计可以确定可靠性指标，对比可靠性指标验证产品的可靠性水平，为进一步改进可靠性设计方案提供依据。

2022/03/25 更新 分类：科研开发 分享

元器件可靠性试验的医械基本概念

2019/06/10 更新 分类：法规标准 分享

药研数据可靠性十问十答

2019/08/01 更新 分类：科研开发 分享

可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程，其核心是可靠性分析与可靠性评估，通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标，可靠性设计的目的是提高产品的固有可靠性，而制造质量控制只能使产品可靠性尽可能接近固有可靠性。

2020/12/08 更新 分类：科研开发 分享

可靠性测试审查清单

2021/05/20 更新 分类：法规标准 分享

可靠性设计方法：裕度设计

2022/10/17 更新 分类：科研开发 分享

军工可靠性鉴定和验收试验测试术语

2022/11/05 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了可靠性设计：降额设计

2022/11/10 更新 分类：科研开发 分享