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2019/12/04 更新 分类：法规标准 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍先进陶瓷在消费电子领域中的五大应用。

2021/02/02 更新 分类：科研开发 分享

电子设计基础知识20道问答详解

2021/03/31 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了环境应力筛选ESS，实施ESS的层级，ESS流程。

2021/05/26 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了UPS功能原理、应用、UPS和价带谱分析应用实例

2021/08/16 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了FDA对eSTAR医疗器械510（k）电子提交要求

2022/11/25 更新 分类：科研开发 分享

本文汇总了FDA电子医疗器械报告(eMDR)提交相关问题。

2023/10/19 更新 分类：法规标准 分享

某车载电子逆变器EMC测试整改案例分享

2024/06/09 更新 分类：检测案例 分享