随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

2015/09/01 更新 分类：实验管理 分享

在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求。

2017/07/31 更新 分类：检测案例 分享

鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

2020/11/18 更新 分类：科研开发 分享

极薄冷轧钢带的价值较高，但生产难度较大，生产中容易出现各种板形问题，影响产品质量提升。下列原因容易造成极薄冷轧钢带板形缺陷

2017/03/15 更新 分类：法规标准 分享

2022年12月14日，从事脊柱疾病手术治疗相关产品的设计、开发、制造和销售的医疗器械公司Life Spine宣布，已获得美国食品药品监督管理局(FDA)的510(K)上市许可，可销售TruLift Lateral膨胀式椎间融合器和接骨板系统。

2022/12/23 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则。

2018/06/25 更新 分类：法规标准 分享

在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……

2018/08/01 更新 分类：科研开发 分享

当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题

2018/10/09 更新 分类：科研开发 分享

多层印制电路板孔金属化缺陷产生是由不同工序、各种工艺条件相互影响而产生。

2019/12/02 更新 分类：科研开发 分享