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  • 避免在PCB设计中出现电磁问题的7个技巧

    电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛,在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下,这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

    2023/04/04 更新 分类:科研开发 分享

  • 九大PCB失效分析技术

    作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

    2015/07/27 更新 分类:实验管理 分享

  • PCB电路板失效分析的常用手段

    随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展,但是由于成本以及材料变更的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

    2015/09/01 更新 分类:实验管理 分享

  • PCB漏电流失效分析案例

    在PCB产品设计时,对不同网络之间有漏电流的要求(如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA),但是在可靠性测试过程中,部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求。

    2017/07/31 更新 分类:检测案例 分享

  • PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究

    鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题,结合PCB和PCBA实际工艺水平,可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

    2019/08/28 更新 分类:科研开发 分享

  • pcb失效分析技术

    随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题,并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任,必须对所发生的失效案例进行失效分析。

    2020/11/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 极薄冷轧钢带板形缺陷的控制措施

    极薄冷轧钢带的价值较高,但生产难度较大,生产中容易出现各种板形问题,影响产品质量提升。下列原因容易造成极薄冷轧钢带板形缺陷

    2017/03/15 更新 分类:法规标准 分享

  • TruLift Lateral膨胀式椎间融合器和接骨板系统获批FDA

    2022年12月14日,从事脊柱疾病手术治疗相关产品的设计、开发、制造和销售的医疗器械公司Life Spine宣布,已获得美国食品药品监督管理局(FDA)的510(K)上市许可,可销售TruLift Lateral膨胀式椎间融合器和接骨板系统。

    2022/12/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 268条PCB可靠性设计规范

    本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则。

    2018/06/25 更新 分类:法规标准 分享

  • EMI/EMC设计测试讲座之磁通量最小化的概念

    在PCB中,会产生EMI的原因很多,例如:射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……

    2018/08/01 更新 分类:科研开发 分享