本文介绍了PCB焊接常见缺陷与质量保证措施。

2024/06/04 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了PCB上绝缘间隙和爬电距离的标准。

2025/01/12 更新 分类：科研开发 分享

DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。

2021/03/29 更新 分类：行业研究 分享

电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。

2022/02/16 更新 分类：科研开发 分享

如何快速定位PCB可靠性问题并作相应的可靠性提升成为PCB企业的重要课题之一

2015/12/01 更新 分类：检测案例 分享

PCB/PCBA出现失效问题会直接造成整机故障。通过微切片制备的方法进行显微剖析可以验证PCB、PCBA的内部结构品质，是一种行之有效的问题检出手段

2015/06/03 更新 分类：实验管理 分享

PCB线路板的智能检测方法

2017/08/28 更新 分类：法规标准 分享

为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

2020/09/22 更新 分类：科研开发 分享

PCB镀金板焊接后发现大量电容立碑现象，而且立碑方向一致，各种编号PCB不良率不同。故需进行原因分析，提供改善对策。

2020/10/25 更新 分类：检测案例 分享

本文主要介绍了PCB板夹膜原理分析，PCB板夹膜原因分析，夹膜有效改善方案及易夹膜板电镀生产控制方法。

2021/07/27 更新 分类：科研开发 分享