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  • 重组肉品名标示原则(草案)

    重組肉品名標示原則(草案) 【發布日期:2014-11-18】 :食品組 重組肉品名標示原則(草案) 103年11月14日FDA食字第1031303826號函訂定 一、適用範圍: 肉(魚)塊經切條、切片、攪碎、組合、黏著

    2015/09/05 更新 分类:其他 分享

  • 铁素体-珠光体钢中微裂纹的断裂起始位置的三维观察

    名古屋大学足立教授,使用全自动逐层切片成像系统(Genus_3D),对铁素体-珠光体钢中微裂纹的断裂起始位置进行了研究。

    2019/07/11 更新 分类:检测案例 分享

  • BGA焊点气泡过大失效分析

    公司內部某单位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞(area> 25%)。对该位置进行切片以确认不良现象,结果如下图所示。

    2019/11/15 更新 分类:检测案例 分享

  • 【福利】1小时研讨会,探讨PCB/PCBA可靠性

    2016年7月28-30日,EeIE 2016将于深圳会展中心盛大举行。本次展会,美信检测现场提供技术咨询,材料检测项目咨询,电子产品可靠性解决方案咨询等专业服务,并提供1小时研讨会福利。

    2017/04/22 更新 分类:培训会展 分享

  • 金相试样制备技巧及具体方法

    金属材料显微组织检验是金属材料物理性能检测中的基本项目,材料的化学成分、显微组织形貌、晶粒大小、加工工艺、热处理工艺等均与其物理及力学性能密切相关,可见材料显微组织检验的重要性。金相检验是通过光学显微镜对研磨、抛光和浸蚀处理后的试样进行观察,可以分析试样的真实显微组织形貌特征,是材料力学性能研究的基础。

    2021/03/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 一种铝导线火灾熔痕的彩色金相检验方法

    研究人员研究了一种给铝导线火灾熔痕的显微组织着色的彩色金相检验方法,对熔痕中不同位向的晶粒进行着色,观察熔痕晶粒的形状、大小等特征,为分析铝导线火灾熔痕的形成原因提供了新的发展方向。

    2023/08/15 更新 分类:科研开发 分享

  • PCB(A)离子残留危害与清洁度测试方法

    电化学失效机理也往往由离子残留,电压差,温湿度三个要素构成,当三个要素达到一定的程度就会导致失效,往往造成产品漏电和电化学迁移(枝晶生长)

    2019/05/15 更新 分类:检测案例 分享

  • 蒸汽脱脂助力提高医疗设备可靠性

    新冠疫情将可穿戴医疗设备和远程监控及诊断设备的重要性提升到前所未有的高处。但是这些设备以及复杂的PCBA(印刷电路板组件)必须提供可靠和一致的性能,特别当它们用于维持生命的设备中时。

    2022/04/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 样品前处理技巧大全!

    样品前处理对分析检测实验员来说是至关重要的一环,其占据整个分析过程的60%以上的时间,主要的分析误差也是来自样品前处理环节

    2017/12/12 更新 分类:实验管理 分享

  • 关于表面渗氮金相组织机理的研究

    以Fe-N相图、氮化物晶体结构及相变平衡态为依据,研究分析了渗氮过程中形成的各种间隙化合物、γ相的转变组织以及α-Fe相中的析出组织的结构特点,并分析了各种相的生长机理及影响因素。大量图片及数据为实现对渗氮过程中形成的各种金相组织进行判定,提供了依据,并弥补了目前行业内渗氮过程中氮化物金相组织结构研究数据较少的状况。

    2021/02/02 更新 分类:科研开发 分享