随着电子产品市场的发展日趋激烈，生产高质量和高可靠性的产品已是企业立于不败之地的不二之选。作为电子产品重要的组成部分，元器件的可靠性不断引起人们的关注。而可靠性工作更重要的是改进和提高电子元器件现有的可靠性水平，这就需要从使用现场或可靠性试验中获得失效件，并对它进行测试、分析、确定失效原因，将分析结果反馈给相关部门，采取有效改善措施，提高器件的质量水平。因此，电子元器件失效分析是提高电子元器件可靠性既经济又快速的重要方法。

  1.    常见失效模式

开路、短路、漏电、电参数漂移、烧毁、变色、开裂、腐蚀、间歇性功能失效……

  2.    常用检测分析方法

●   无损分析：外观检查、X-ray、CT、XRM、C-SAM

●   电参数分析：微欧计、高阻计、示波器、耐电压测试仪、射频阻抗材料分析仪、漏电流测试仪、I-V曲线测试仪

●   破坏性物理分析：化学开封、机械开封、切片分析、离子抛光、FIB

●   元素及形貌分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS)

●   热分析：热机械分析(TMA)

●   引脚可焊性及耐焊接热分析：可焊性测试仪、动态翘曲

●   定位方法：THERMOS、InGaAs、OBIRCH

●   邦定强度分析：推拉力试验机

  3.    典型案例

『  器件热设计不良导致内部分层开裂  』

『  电阻表面银迁移  』

『  EOS导致MOS烧毁失效  』