塑封器件

随着空间站空间应用系统有效载荷对高性能、高精度、大容量的指标需求，传统的高质量等级元器件逐渐不能满足其部分指标性能需求。COTS（Commercial Off-The-Shelf）器件具有高性能、低成本的优势，能够满足高性能需求，但不能满足空间高可靠要求。由于COTS器件一般为塑封的工业级或商业级器件，应用于高可靠领域需要开展评估试验，验证其可靠性。

（1）塑封的用途：

电子元器件都得封装，塑封后易于固定，可防灰尘，可绝缘；塑封后便于安装使用，便于保管。

（2）塑封的概念：

塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。

常见的封装形式及结构

SOP、QFP、BGA、QFN等/单片正装、倒装、混合 等等。

塑封器件质量控制现状

塑料封装器件在性能、成本、可靠性及买用性方面优于气密性封装，其在军用及民用可靠性领域应用已经相当广泛，占世界芯片封装市场的90%以上。然而由于塑封器件更新换代的周期较快，进口采购渠道困难等问题，导致市场上假冒翻新器件日益泛滥。

假冒伪劣元器件类别

假冒伪劣元器件: 

伪劣器件（非原厂封装）：原厂芯片、非原厂封装； 

残次器件：内部断丝、无芯片等； 

假冒器件（相似功能替代）：二线厂家芯片、标识重印； 

拆机片翻新（常见陶瓷器件）：引脚重镀、重新植球、标识 重印； 

混批器件：原厂芯片、标识重印(换盖)、批一致性差（芯片、 框架、致密度等）；

质量等级造假器件（C改I）：原厂芯片（低等级）、标识重印； 

伪国产器件：采购进口器件，改标为国产器件；

走私片：焊装整机走私、拆机、引脚重镀、重印； 等等。

小结

塑封器件的质量轻、体积小、成本低肪适用性高等优点使其受到越来越多的关注，而且已经逐渐应用在高可靠领域。

目前，应用于高可靠领域的塑封器件温度循环试验方法一般按照GJB548B—2005方法1010.1执行。该方法中对温度循环的高温、低温的应力条件和停留时间作了明确要求，对温度循环次数无明确规定。元器件行业内，JEDEC制定JESD47H.01 标准对塑封器件鉴定试验中温度循环作出明确规定，要求在温度循环下塑封器件可靠性评估分析 

-55~+125 ℃应力下，进行 700 次温度循环，不允许出现失效器件。

对使用者来说，必须了解塑封器件特有的物理性能和可靠性，充分考虑应用于高可靠领域中的使用风险，并通过合适的质量保证试验以降低使用中的风险，减少损失。

塑封器件应用于高可靠领域，需要结合型号任务的任务剖面和环境剖面制定相应的评估方案，实现低成本、高可靠的目标。