1、分层

      分层是PCB的一个长期存在的问题，排在常见问题的第一位。原因可能如下：

      （1）包装不当或保存；

      （2）存放时间过长，超过贮存期，影响PCB板的阻尼；

      （3）材料或工艺问题；

      （4）铜表面材料的选择和分配不当。

      当然，PCB设计本身也可能带来分层的隐患。例如，材料选择Tg。PCB厂为了节省成本，选择普通Tg材料，耐温性比较差，很容易导致分层。

      在无铅成为主流，选择TG，温控145摄氏度以上，才是安全的选择。此外，开放的大铜面太密集埋藏区也是PCB分层的隐患，需要在设计中避免。

2、可焊性差

      可焊性也是最严重的问题之一，尤其是批量问题。可能的原因是表面污染、氧化、黑镍、镍厚度异常，防焊渣（影子），存放时间太长，水分吸收，防焊垫，太厚（修复）。

      污染和吸湿问题解决比较好，其他问题就更麻烦，也没有办法通过IQC检验发现的。在这一点上，应重视对过程能力和PCB工厂的质量控制计划。

      例如，黑镍，需要看PCB厂是不是黄金，黄金滴浓度是否足够稳定的频率分析，是否设置定期金剥离试验和P含量测试，内部的可焊性测试是否有良好的执行力。如果你能做得很好，然后有一个很小的机会，很多问题。焊垫，修不好，你需要了解维修标准的PCB供应商，检查人员和维修人员有良好的工作评价体系，确定垫密集区无法修复（如BGA和QFP）。

3、pcb翘曲

      原因可能导致PCB翘曲，如材料的选择、生产异常处理、重工业控制不佳，运输或储存不当，破洞的设计是不牢固的，而每一层的铜面积差异太大。最后的2个设计问题需要在设计初期审查避免，和PCB工厂可以模拟安装红外条件下进行测试，从而避免了穷人的炉板弯曲。对一些薄板，包装可以要求在包装前的木浆板压，避免后续的变形，在补丁同时添加夹防止装置太重的弯板。

4、划痕和铜暴露

      划伤露铜是最难测试的系统和管理PCB工厂执行。问题严重和不严重，但是它带来的质量问题。PCB的许多公司会说，这个问题是很难提高。作者已经促进了一大批PCB厂抓提高，发现很多时候不是坏事，但要去改变，没有力量去改变。DPPM发出了重要的PCB厂，认真推进项目的改进。所以解决这个问题的关键在于，推压。

5、坏的阻抗

      PCB的阻抗是一个手机板的射频性能相关的重要指标。常见的问题是，PCB批次之间的阻抗差异比较大。现在一般的阻抗测试是在板块边缘的PCB做的，不是用板的出货量，让供应商支付每批的参考阻抗测试报告批，还需要比较的数据提供了董事会规模、董事会规模内边。

6、BGA焊料空隙

      BGA焊点空洞可能导致主芯片性能较差，不能在试验检测、隐藏高风险。所以现在很多SMT工厂将贴上X光检查后。原因可能是在PCB孔残余液体或杂质在高温下蒸发，或在BGA焊盘的激光孔通不好。所以现在很多HDI板需要充填或半充填孔镀制，可以避免这个问题的发生。

7、Solder Mask Peel

      这类问题通常是PCB焊接过程控制异常，或选择焊油墨不适合（便宜，非–金墨，不适合助焊剂），也可能是SMT，重工业温度太高。为了防止批量问题的发生，为PCB供应商制定相应的可靠性测试要求和控制在不同的阶段，这是必要的。

8、Vias堵坏

      通孔堵坏主要是PCB厂技术能力不足或简化过程中，杰克的表现是不充分的，孔环已暴露的铜或铜暴露虚假。这可能会导致没有足够的焊接能力，短路片或组装设备，在孔内残留的杂质等。这些问题的出现，检查可以发现，因此它可以在进料检验控制，要求PCB厂改进。

9、可怜的尺寸

      大小可能是不良的原因很多，容易PCB扩张的过程中，供应商调整钻井程序/图形/数控比例的形成过程，可以使安装容易出现偏差、结构良好问题。因为这个问题是很难检查出来，只能依靠供应商良好的过程控制，因此，供应商的选择需要特别注意。

10、Galvanic腐蚀

      在选择性镀金OSP工艺。由于黄金和铜之间的电位差，在OSP工艺铜垫与大侧将继续失去溶解成2价铜离子的电子，导致垫较小，后续的组件安装和可靠性。这个问题虽然不经常发生，它的设计是为了补偿提前设置特殊的重工业的条件和限制在OSP工艺返工的次数，避免问题。