您当前的位置:检测预警 > 栏目首页

  • 模态分析的基础知识总结

    本文主要介绍了什么是模态分析,模态参数,模态分析的经典定义,基本过程,结构动力修改与灵敏度分析,模态分析的用处,模态试验时如何选择最佳悬挂点、最佳激励点、最佳测试点,模态截断,主模态、主空间、主坐标,实模态和复模态,模态分析和有限元分析结合使用及用试验模态分析的结果修正有限元分析的结果。

    2021/11/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 清洁验证新方法—TOC法

    中国2010年新版GMP要求所有制药企业需要对生产设备进行清洁验证,总有机碳TOC (Total Organic Carbon)分析是非常适用于清洁验证的分析方法。与传统的HPLC方法相比较,TOC法的灵敏度更高,对于少数不溶于水的有机化合物也能检测到。而且验证过程简单方便,无需设置其他参数。

    2021/11/28 更新 分类:科研开发 分享

  • 电沉积镍基复合镀层的研究进展

    本文介绍了不同电沉积法的特点,综述了电流密度、镀液pH、表面活性剂、第二相颗粒含量和尺寸等工艺参数对镍基复合镀层质量的影响,总结了镍基复合镀层的种类及应用现状,最后对电沉积镍基复合镀层的未来发展方向进行了展望。

    2021/12/07 更新 分类:科研开发 分享

  • 辅料的初始水分含量可以极大地影响高剪切湿法制粒工艺

    本文目的是证明MCC中的初始含水量可以显著影响高剪切湿法制粒(HSWG)工艺。试验表明,当MCC中初始含水量从0.9%增加至10.5%时,颗粒的可压性降低约50%(其他工艺参数均保持不变)。

    2021/12/13 更新 分类:科研开发 分享

  • TC4钛合金棒材室温拉伸强度偏低的原因

    通过室温拉伸试验测得的R12型TC4合金棒材的强度偏低。研究人员在以往研究的基础上,通过布氏硬度分析、化学成分分析、显微组织观察和拉伸试验参数影响分析,分析了R12型TC4合金棒材拉伸强度偏低的原因。

    2021/12/13 更新 分类:科研开发 分享

  • 半导体器件键合失效模式及机理分析

    本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

    2021/12/16 更新 分类:科研开发 分享

  • 国内外透皮贴剂申报上市进展及药学研究探讨

    透皮贴剂是经皮给药的一种剂型,通过局部作用达到全身给药效果,具有更好的患者顺应性。生产工艺应考虑设备能力与参数、物料加入顺序等,应关注中控,同时对批量变化而引起的放大效应进行相应的评估。

    2021/12/26 更新 分类:行业研究 分享

  • 药品质量源于设计

    近年来,国际上药品质量管理的理念在不断发生变化,从“药品质量是通过检验来控制的”到“药品质量是通过生产过程控制来实现的”,进而又到“药品质量是通过良好的设计而生产出来的”﹝即“质量源于设计”(QbD)﹞理念。这就意味着药品从研发开始就要考虑最终产品的质量。在配方设计、工艺路线确定、工艺参数选择、物料控制等各个方面都要进行深入研究,积累

    2022/01/29 更新 分类:科研开发 分享

  • 色谱柱柱压波动原因分析与解决办法

    柱压反映了色谱柱的内部状况,所以是 HPLC方法中的最重要参数之一,当柱压升高接近上限或者柱压有异常升高,往往意味着色谱柱出状况了,需及时进行维护和补救,严重时色谱柱就已报废了。

    2022/02/12 更新 分类:科研开发 分享

  • 工艺参数对超低碳烘烤硬化钢固溶碳含量和烘烤硬化性能的影响

    研究人员主要针对超低碳烘烤硬化钢模拟考察了不同热轧卷曲温度、退火温度和缓冷温度对试验钢固溶碳含量和BH2值的影响规律,从而为烘烤硬化钢的现场工艺改进提供理论依据。

    2022/02/21 更新 分类:科研开发 分享