本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

我国在电机驱动及控制系统方面，部分零部件和技术已实现国产化，拥有多项自主产权。但仍面临核心关键器件空心化的风险， IGBT （绝缘栅双极型晶体管）、芯片、薄膜电容、高性能

2016/09/27 更新 分类：其他 分享

热缩管在电路设计中并不是重要器件，但在电路中却肩负着保护电路与重要器件的作用。但只有根据合适的尺寸在选择热缩管，才能最大程度上实现对电路的保护。在本篇文章当中，小

2017/04/22 更新 分类：其他 分享

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

2016/06/22 更新 分类：生产品管 分享

封装时主要考虑的因素，封装大致经过了如下发展进程

2020/01/17 更新 分类：科研开发 分享

湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。

2020/02/11 更新 分类：法规标准 分享

本文只从降额应用和“二次”筛选等几个方面浅谈一些体会和经验，希望能对从事相关工作的人员有所帮助和借鉴。

2020/03/27 更新 分类：科研开发 分享

军品可靠性要求高，可靠性设计分析如何开展？军品的可靠性更关注什么呢？今天分析一篇军用器件的可靠性设计文章，供学习参考。

2020/07/29 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了热传递的主要三种形式（传导、对流和辐射）、散热路径热阻及热欧姆定律。

2021/05/07 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了极限应力的失效及电源浪涌电压引起的失效、传输线浪涌电压的失效、极限应力退化失效、临界极限应力的四大失效案例。

2021/05/12 更新 分类：检测案例 分享