1. 手把手教：如何计算dB、dBm、dBw dB应该是 无线通信 中最基本、最习以为常的一个概念了。我们常说传播损耗是xx dB、发射功率是xx dBm、天线增益是xx dBi 有时，这些长得很像的dBx们可能

2022/03/29 更新 分类：科研开发 分享

本文讨论信号源和接收机以外的EMC系统设备校准，探讨网络分析仪应用于EMC测试器具的校准，包括天线、电缆及连接器、放大器、测试网络、电流探头和电压探头、场地校准等。

2024/07/10 更新 分类：科研开发 分享

光伏组件背板材料的断裂伸长率也是考量背板性能的一项重要指标。

2018/04/23 更新 分类：法规标准 分享

本文介绍了封装结构、半导体激光器失效机理与案例分析和半导体激光器未来发展趋势三方面主要内容。

2021/05/11 更新 分类：检测案例 分享

本文介绍了氟聚合物种类、特性及半导体行业应用优势和氟聚合物应用：硅片加工配件、封装、化学品储存、输送。

2021/08/15 更新 分类：科研开发 分享

应变测试可以对SMT封装的PCA组装、测试和操作中所受到的应变和应变率水平进行客观分析。

2021/09/18 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了在电子封装技术领域的两次重大的变革，产品性能要求，灌封料的主要组份及作用，灌封工艺，常见问题及解决方法。

2021/09/26 更新 分类：科研开发 分享

真空采血管采用等离子体灭菌、在线无菌封装灭菌方式是否可行？环氧乙烷灭菌、在线臭氧灭菌这两种灭菌方式是否合理？

2023/05/08 更新 分类：法规标准 分享

本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。

2024/10/18 更新 分类：科研开发 分享

为了提高有机涂层的防腐能力与使用寿命，研究人员致力于将缓蚀剂通过微纳米容器封装后再与基料混合。

2024/11/12 更新 分类：科研开发 分享