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  • 常见胶囊壳种类盘点及优缺点

    胶囊剂型,广泛用于封装粉末、颗粒、小丸、液体和半固体,分为软壳胶囊和硬壳胶囊。

    2022/02/14 更新 分类:科研开发 分享

  • 三星最新芯片路线图:工艺、封装和存储

    本文介绍了三星最新芯片路线图。

    2024/06/27 更新 分类:科研开发 分享

  • 芯片IO口开路失效分析案例分享

    某芯片IO口开路失效,难道又是一个封装级故障。

    2024/11/01 更新 分类:检测案例 分享

  • LED灯具散热失效分析

    LED灯具样品在老化过程中出现如图1所示的失效现象:a、灯珠表面发黑;b、灯珠的封装胶体脱落;c、灯珠封装胶体发黑。客户要求分析失效现象产生的原因,并判断失效现象间是否存在联系。

    2016/03/10 更新 分类:实验管理 分享

  • EMC封装成形常见缺陷及其对策

    本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。

    2016/05/31 更新 分类:生产品管 分享

  • NUVIS:首个廉价高清一次性关节镜

    随着CMOS和封装技术成熟,内窥镜一次性热度越来越高。从Ambu最初的一次性电子咽喉镜到如今一次性电子十二指肠镜,无不是借助越来越成熟CMOS和封装技术。

    2021/01/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 如何穿透封装内部直接检查焊点质量的好坏

    本文主要介绍了X-ray检验技术原理,目的,在焊点缺陷检查中的优势,典型X-Ray检测产品内部缺陷案例及X-Ray在电子组件焊点检测中的参考标准。

    2021/12/07 更新 分类:科研开发 分享

  • EMC电磁干扰的标准、成因和缓解技术

    【导读】工业、汽车与个人计算应用中的电子系统愈发密集且互相连接。为了改善这类系统的尺寸和功能,因此在封装各种不同电路时皆采取近封装距离。有鉴于前述限制,降低电磁干扰(EMI)影响也逐渐成为重要的系统设计考虑。

    2023/02/03 更新 分类:科研开发 分享

  • 加拿大对中国产玩具手机实施召回

    2011 年 1 月 12 日 ,加拿大卫生部与 Discovery Toys LLC 联合宣布对中国产玩具手机实施自愿性召回。 此次被召回的塑料玩具手机为电池驱动,红蓝相间,有透明塑料天线等。

    2014/12/19 更新 分类:监管召回 分享

  • 藕合波束和聚焦元件设计以及检测

    一般来说,要将波源藕合至探测器,我们必须确保源波束与探测器馈源天线的接收波束相匹配

    2018/09/28 更新 分类:科研开发 分享