韩国国立国民大学Sung-Min Lee课题组提出了一种纤维状的OLED纺织品显示器，通过实现由集成磷光OLED纤维组成的可寻址网络和设计多层封装，可以实现大的发射面积和长期稳定性。

2023/02/07 更新 分类：热点事件 分享

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

导热高分子复合材料有导热塑料、导热橡胶、导热胶粘剂等，作为当今重要的热管理材料，在变压器电感、电子元器件散热、特种电缆、电子封装、导热灌封等领域都有广泛的应用。然而，事实上，一般纯的高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于 0.5 W/(mK)，那么，高分子材料是如何实现导热性能的呢？下面我们就来一起了解一下。

2022/03/09 更新 分类：科研开发 分享

钴棒中的Co-59在反应堆运行时吸收中子，生成具有一定比活度的Co-60放射源，可作为医疗和工业用辐照源。钴块电镀是钴调节棒组件试制项目中的核心部分，是在烧结钴块表面均匀地镀上一定厚度的镍层，可起到防腐蚀、防污染等效果，在Co-60的封装和使用中具有重要意义。

2022/09/22 更新 分类：科研开发 分享