本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。

2024/10/18 更新 分类：科研开发 分享

为了提高有机涂层的防腐能力与使用寿命，研究人员致力于将缓蚀剂通过微纳米容器封装后再与基料混合。

2024/11/12 更新 分类：科研开发 分享

根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计

2024/12/24 更新 分类：科研开发 分享

低介电材料目前主要用于天线材料和柔性线路板材料。对于不同的应用场合，介电常数的要求也不同，5G设备要求介电常数小于3，而5G基站要求介电常数小于4即可。

2020/09/01 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战，包括硅、封装、认证方法和设计技术。

2016/08/09 更新 分类：生产品管 分享

东京大学为了目标物质的浓度梯度形成的机构,封装了微流路的内置芯片,新开发了数字生物测量成功实现。

2018/08/17 更新 分类：科研开发 分享

焊接工序作为锂电池制造工艺中的关键一环，被应用于锂电池铝/铜正负集流体、极片以及电池封装等多个位置的连接，任何焊接接头缺陷都将显著影响锂电池性能的一致性。因此，理解超声焊接过程十分必要。

2020/10/20 更新 分类：科研开发 分享

密封是防止气体、液体或者固体的泄漏与组织外部颗粒、流体进入密闭空间或管道系统的功用。能起密封作用的零部件称为密封件。较为复杂的密封连接称之为密封结构或密封装置。

2020/11/05 更新 分类：科研开发 分享

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

2021/06/08 更新 分类：科研开发 分享