鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。

2019/08/28 更新 分类：科研开发 分享

锂电池的生产工艺可以分为前道极片制造、中道电芯封装、后道电池活化三个阶段，电池活化阶段的目的是让电池中的活物质和电解液经过充分活化以达到电化学性能稳定。活化阶段包括预充电、化成、老化、定容等阶段。

2020/07/07 更新 分类：科研开发 分享

无铅封装工艺是制造商为了满足RoHS指令要求或顺应电子产品无铅化趋势逐渐发展起来的，尤其是国外大多数进口元器件基本都是采用无铅工艺，这就导致在航天、航空系统里被迫引入了无铅元器件，带了诸多可靠性隐患。

2020/09/02 更新 分类：科研开发 分享

工艺可靠性是针对电子制造的各个环节（封装、组装、清洗、涂覆、装配、测试、返修等）开展质量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、电子组件、制造工艺、设备、可制造性设计以及可靠性保证等众多复杂而关键的技术，为产品提供全面的分析评价、工艺改进、可靠性预计及增长等方面的质量可靠性保证服务。

2020/09/16 更新 分类：科研开发 分享

电子元器件可靠性是可靠性工程的基础，也是可靠性工程中最为复杂的工作。从生产，到二次筛选，再到装机调试和最后投入运用这一过程当中，电子元器件的可靠性保障都是十分重要的。本文汇总一下元器件二次筛选过程中的可靠性保障。

2021/01/13 更新 分类：科研开发 分享

光伏组件的长期稳定性是光伏系统在服役期能源源不断输出电能的关键。光伏组件中聚合物封装材料的化学稳定性是决定光伏组件耐久性的一个重要因素。

2021/08/09 更新 分类：科研开发 分享

泵的密封装置主要分两类：一类为静密封，一类为动密封。静密封通常有垫片密封、O型圈密封、螺纹密封等型式。动密封则主要有软填料密封、油封密封、迷宫密封、螺旋密封、动力密封和机械密封等。造成泄漏的原因主要有：一是密封面上有间隙。二是密封部位两侧存在压力差。

2022/01/20 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析,并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因,提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏,优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善,有效改善了BGA枕头缺陷。

2022/03/01 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享