本文研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量，提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。

2021/07/07 更新 分类：科研开发 分享

本文从模塑料填充料选用及饼径选用、产品优化、模具优选等方面分析了填充不良产生的原因，通过对模具排气槽、灌胶口、流道形状进行优化设计，并结合实践经验，总结了设计预防、去除填充不良的方法，提出了预防填充不良产生的一些较为实用的方法或方案，对封装工程师分析解决填充不良问题能起到一定的借鉴作用。

2021/12/13 更新 分类：科研开发 分享

本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

本文针对一种金属气密封装的混合集成电路在应用于某弹载高发射过载冲击环境时出现的功能失效现象，进行了机理分析、仿真验证，并且给出了改进措施。

2022/02/18 更新 分类：科研开发 分享

芯片剪切强度试验主要是考核芯片与底座的附着强度，评价芯片安装在底座上所使用的材料和工艺步骤的可靠性，是对芯片封装质量的测试方法。根据剪切力的大小来判断芯片封装的质量是否符合要求，并根据芯片剪切时失效的位置和失效模式来及时纠正芯片封装过程中所发生的问题。

2022/10/28 更新 分类：科研开发 分享

无线电波应该称作电磁波或者简称为EM波，因为无线电波包含电场和磁场。来自发射器、经由天线发出的信号会产生电磁场，天线是信号到自由空间的转换器和接口。

2019/03/22 更新 分类：科研开发 分享

模拟DUT在半波暗室内暴露于由天线（天线模拟除发动机，电动马达以外的车外辐射干扰）产生的辐射电磁场中抗扰性的试验。只适用于连续窄带电磁场的干扰抗扰度的测试。

2020/09/12 更新 分类：法规标准 分享

据研究机构预测，5G时代全球基站数将近850万台，按每个基站3面天线，每面天线64个滤波器估算，介质滤波器需求16亿只，陶瓷介质滤波器全球市场容量约566亿元。

2020/09/17 更新 分类：科研开发 分享

胶囊剂型，广泛用于封装粉末、颗粒、小丸、液体和半固体，分为软壳胶囊和硬壳胶囊。

2022/02/14 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了三星最新芯片路线图。

2024/06/27 更新 分类：科研开发 分享